(자료제공=NH투자증권)
NH투자증권은 반도체 업체들의 EUV(극자외선) 장비 도입 속도가 빨라짐에 따라 장비 업체 간 경쟁이 삼성전자, SK하이닉스에 수혜로 이어질 것이라고 전망했다.
5일 NH투자증권은 올해 EUV 장비 출하 예상 대수가 30대로, 지난해 20대 대비 크게 증가할 것이라고 추정했다.
도현우 NH투자증권 연구원은 “가장 많이 주문한 회사는 TSMC로 EUV에 대해 가장 적극적인 전략을 갖고 있는 삼성전자를 의식한 것으로 분석된다”고 말했다.
이어 도 연구원은 “EUV 노광과 기술적으로 대치 관계에 있는 멀티패터닝을 주도하는 AMAT와 램리서치 등이 멀티패터닝 비용을 줄이는데 최근 연구를 집중하고 있다”고도 전했다.
그는 “특히 증착과 에칭 장비 가격에 대한 공격적인 인하를 검토하고 있는 것으로 파악된다”며 “장비 업체간 경쟁으로 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등의 반도체 생산 업체들의 비용 절감이 가능할 것”이라고 내다봤다.
