어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 분야에서 IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터와 협력하기로 했다고 18일 밝혔다.
IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터는 첨단 인공지능 모델을 훈련하기 위해 설계된 AI에 코어에 대한 연구개발, 시험 및 시뮬레이션 등을 진행하는 곳이다.
IBM과 협력을 통해 어플라이드 머티어리얼즈는 인공지능에 최적화된 하드웨어 혁신을 가속화할 수 있게 됐다.
또 재료공학 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 인공지능 칩의 성능, 전력 소모, 비용 등을 개선할 수 있는 새로운 재료 연구에 전문 기술을 활용하게 됐다.
어플라이드 머티어리얼즈 관계자는 "현재 반도체 업체들이 당장 가용할 수 있는 기술과 산업계가 원하는 기술 사이에 커다란 간극이 존재한다"며 "IBM과 협력을 통해 그 격차를 좁히겠다"고 말했다.