덕산하이메탈은 22일 무연솔더합금 및 제조방법에 관한 특허를 취득했다고 밝혔다.
회사측에 따르면 이번 특허는 종래의 무연솔더합금과 유사한 융점과 우수한 젖음성을 가지며 편석률이 매우 낮고 접합 모재와의 접합특성이 우수해, 전자기기 및 인쇄회로기판에 적용시 열충격 성능과 가속충격 성능을 동시에 향상시키는 것으로 이를 이용한 전자기기와 인쇄회로기판에 관한 것이다.
이에 회사측은 고 신뢰성이 요구되는 모바일 패키지 솔더 조인트(Mobile Package Solder Joint) 및 각종 전자기기의 접합재료로 적용할 예정이라고 덧붙였다.