하이닉스는 8일 대만의 프로모스사(ProMOS Technologies Inc.,)와 포괄적 제휴 협력 계약을 체결했다고 밝혔다.
제휴 기술은 하이닉스의 50나노급 DRAM 공정기술로 라이선스 허여 및 프로모스사 300mm 생산제품의 파운드리 확대를 주요 내용으로 하고 있다.
회사측은 하이닉스의 기술력과 프로모스사의 300mm 웨이퍼 가공 경험을 바탕으로 상호 경쟁력을 강화해 사용권 허여를 통한 기술료 수입, 프로모스와의 안정적 제휴협력기반 구축, 50나노급 300mm 웨이퍼 가공 제품에 대한 안정적인 생산능력 확보가 기대된다고 덧붙였다.
