ESSENCORE, 대만 타이베이 COMPUTEX에서 KLEVV 신제품 라인업 소개 예정

2018 COMPUTEX는 오는 6월 5일부터 9일까지 대만에서 타이베이에서 열리며, 에센코어는 타이페이 난강 전시장 N0604 부스에서 만나볼 수 있다. 에센코어는 CRAS X RGB DDR4 게이밍 메모리, BOLT X DDR4 게이밍 메모리, NEO N500 SATA 6Gb/s SSD 제품을 선보일 계획이다.

먼저, KLEVV의 신제품 CRAS X DDR4 게이밍 메모리는 유연한 멀티컬러 RGB 라이팅 효과 및 높은 수준의 게이밍 퍼포먼스와 더불어 안정성과 호환성을 겸비한 제품이다.

또 정교한 BOLT X DDR4 게이밍 메모리는 뛰어난 퍼포먼스를 제공하고, 순도 99.5% 알루미늄 히트싱크를 장착했다. 이는 4G, 8G, 16G의 세 가지 용량으로 출시되며, 2666Mhz와 3200Mhz의 스피드를 지원한다.

8Gx2, 16Gx2의 용량으로 선보이는 CRAS X RGB 게이밍 메모리는 3200Mhz와 3466Mhz의 고속 스피드를 지원하며, 두 제품 모두 Intel과 AMD의 최신 프로세서들과 호환할 수 있다.

마지막으로 신제품 2.5인치 NEO N500 SATA 6Gb/s SSD는 3D NAND 기술을 탑재하고, 강력한 하드웨어 LDPC ECC엔진, RAID 엔진, 지능형 SLC 캐싱 알고리즘을 활용하여 개선된 퍼포먼스와 내구성, 데이터보호 및 유지 능력을 갖추었다. 또한, 글로벌 웨어 레벨링 지원을 통해 SSD의 수명을 연장했다. 또 SATA device sleep(DevSleep: 절전모드) 모드, 데이터세트 관리(TRIM) 지원, 자체 기기 모니터링 및 분석하여 보고해주는 S.M.A.R.T 기능 등을 가지고 있으며, 사용자들의 편의 및 데이터보호를 위한 Acronis True Image 데이터 백업 소프트웨어도 드라이브에 함께 제공된다.

관계자는 "BOLT X와 CRAS X RGB 게이밍 모듈은 모두 QVL(Qualified Vendor List) 승인을 받았으며, Intel과 AMD CPU를 포함한 주요 마더보드 제조사 제품들과 호환이 가능하다. 두 모듈은 원클릭 오버클락을 위한 Intel의 XMP(Extreme Memory Profile) 2.0을 지원한다"며, "KLEVV의 제품군은 게이밍 모듈을 포함하여 microSD카드, USB 플래시 드라이브, SSD(Solid State Drive)로 구성되어 있다"고 전했다.

한편, SK 그룹 계열사인 에센코어는 2014년 홍콩에 본사를 두고 설립되어 전세계로 메모리 응용제품과 인하우스 브랜드인 KLEVV를 널리 알리며 Global #1 메모리 솔루션 기업으로 도약 하고 있다.