반도체 솔루션 기업 멜파스가 자금 조달을 통해 연성인쇄회로기판(FPCB) 시장에 진출한다.
멜파스는 전환사채 발행을 통해 120억 원 규모의 자금을 조달하고 투자를 통해 FPCB 사업에 진출한다고 2일 밝혔다.
FPCB 시장은 PCB 시장에서 20% 이상의 비중을 차지하고 있다. 스마트기기의 소형화, 웨어러블 및 사물인터넷(IoT) 시장의 확대에 힘입어 지속 성장할 것으로 예상되고 있다.
이러한 성장세에도 불구하고 국내에서는 지난 3~4년간 FPCB 제조사간의 치열한 가격 경쟁으로 채산성이 악화돼 관련 산업 전반의 구조조정이 진행돼 왔다.
이런 가운데 디스플레이 기술 트렌드가 LCD에서 OLED로 전환되고 있어 반등이 예상된다. 하이엔드 스마트폰의 플렉서블 OLED 디스플레이 채택이 증가함에 따라 최근 국내 FPCB 업체들의 큰 폭의 실적 개선이 기대된다는 것이 회사 측의 설명이다.
멜파스 관계자는 “투자대상 회사는 이미 수년간 국내외 고객들에게 FPCB 제품을 공급 중인 회사:라며 "멜파스는 기존 터치스크린 제품의 FPCB 부품 내재화뿐 아니라 신규 진출한 무선충전 시장에서 FPCB 코일 솔루션을 확보함으로써 현 주력 사업과의 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
이 관계자는 이어 “이미 운영중인 베트남 FPCB 전∙ 후공정 및 조립 공장을 통해 국내외 주력 고객사들에게 경쟁력 있는 제품을 공급할 수 있어 물량 확대와 더불어 원가 절감을 통한 이익률 향상에도 기여할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.
민동진 멜파스 대표이사는 “기존 사업과의 연계를 통한 시너지 효과와 더불어 플렉서블 디스플레이와 웨어러블 디바이스의 성장에 따른 FPCB 시장의 수혜가 기대돼 신규 투자를 결정했다”며 “1개월간의 인수 절차가 마무리되는 대로 멜파스 실적 개선에 기여할 것”이라고 말했다.