[e2BOT] 테스, 81억 원 규모의 반도체 제조장비 계약 체결

입력 2018-03-28 14:33

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코스닥 상장기업 테스가 81억 원 규모의 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 28일 공시했다.

계약 발주처는 'SK하이닉스', 계약 기간은 2018년 3월 28일부터 4월 20일까지다.

총 계약 금액은 81억 원으로 최근 매출액 대비 4.5%의 비중을 차지하는 규모다.

한편, 28일 13시 55분 현재 테스는 전 거래일 대비 4.25%(1300원) 떨어진 2만9300원에 거래되고 있다.

[이 기사는 이투데이에서 개발한 알고리즘 기반 로봇 기자인 e2BOT이 실시간으로 작성했습니다. 기사관련 문의 - e2bot@etoday.co.kr]

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