[주담과 Q&A] 파인텍, “폴더블 본당장비 개발 중...BW 발행은 차환목적”

입력 2018-03-28 10:24수정 2018-03-28 10:41

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파인텍은 OLED 본딩장비에 이어 폴더블 스마트폰용 본딩장비 등 신규 장비 개발을 진행 중이다. 또한 전자가격표시기(ESL)의 미국 및 유럽시장 진출의 경우, 올해 6월부터 본격적인 실적이 가시화될 전망이다. 회사 관계자에게 각 장비사업의 진행 상황 및 전망을 들었다.

- 최근 250억 원 규모의 신주인수권부사채(BW) 발행을 결정, 주가가 급락했다

“이번 BW의 발행 목적은 기존 BW와 전환사채(CB)의 만기가 도래해 이를 차환하기 위해서다. 주주가치의 희석이 없도록 준비했는데, 시장의 오해가 큰 것 같다. 현재 만기가 도래할 예정인 회사채는 2016년 8월 기업인수를 목적으로 발행한 BW 97억 원과 2017년 5월 장비사업 운영자금을 위해 발행한 CB 150억 원이다. 기존 희석 증권과 동일 금액으로 BW를 발행하기 때문에 추가적인 주주가치 희석은 거의 없다는 것을 강조하고 싶다.”

- 디스플레이 산업에 대한 우려가 많다. 주 사업인 본딩장비의 전망은

“파인텍의 본딩장비 관련 실적은 양호할 것으로 기대한다. 작년에 국내 및 해외에서 수주한 본딩장비 수주 잔고가 상당부분 올해로 이연되는 만큼, 올해 전반기 실적은 크게 개선될 것으로 본다. 작년에 이어 올해도 신규설비 수요 및 기존 설비 개조가 있고 중국시장의 장비 수요가 꾸준하다. 일본시장 역시 수요가 있기 때문에 올해 본딩장비 수주는 국내보다는 해외시장을 중심으로 성장할 것이다. 현재 개발중인 신개념 본딩장비가 하반기부터 매출에 기여할 전망이다.”

- 장비사업부문의 제품 다변화 계획은

“현재 폴더블 스마트폰에 들어가는 본딩장비 및 지문인식 센서장비, 자동화 관련 로딩장비 등을 개발 중이다. 스마트폰에서 하드웨어 혁신은 폴더블과 지문인식장치 구현이다. 폴더블 스마트폰은 본딩 과정이 기존 대비 두 배 이상 증가하는 만큼, 적합한 장비 공급을 위해서는 높은 기술력이 필요하다. 자동화 관련 로딩장비는 일본 업체와 함께 전략적 협력관계하에 최근 장비개발을 완료했다. 올초부터 신사업으로 진행한 ESL은 글로벌 고객사들이 확대되면서 실적 성장이 본격화될 것으로 기대한다.”

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