주성엔지니어링은 14일 국내 반도체 소자업체와 51억원 규모의 반도체 제조 증착장비(HDP CVD) 공급계약을 체결
했다고 밝혔다.
이번 계약은 주성엔지니어링의 최근 매출액 대비 4.2%이며 계약기간은 이달 31일까지이다.
주성엔지니어링은 14일 국내 반도체 소자업체와 51억원 규모의 반도체 제조 증착장비(HDP CVD) 공급계약을 체결
했다고 밝혔다.
이번 계약은 주성엔지니어링의 최근 매출액 대비 4.2%이며 계약기간은 이달 31일까지이다.