고려반도체시스템은 차세대반도체의 제작공정대체를 위한 신제품인 웨이퍼 다이싱장비(Thin wafer-Laser Dicing Saw system)를 생산한다고 7일 밝혔다.
고려반도체시스템 관계자는 "기존 웨이퍼다이싱 장비의 적용이 불가능한 차세대반도체의 핵심공정수용을 통해 반도체 생산공정 한계 극복할 수 있을 것"이라고 설명했다.
그는 "현재 개발 완료상태로 생산을 앞둔 웨이퍼다이싱장비를 통한 국내·외 시장 선점으로 매출증대 및 실적개선이 기대된다"고 덧붙였다.
