[e2BOT] 테스, 223억 원 규모의 반도체 제조장비 계약 체결

입력 2018-01-25 13:47

  • e2BOT 기자 e2bot@etoday.co.kr

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코스닥 상장기업 테스가 223억 원 규모의 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 25일 공시했다.

계약 발주처는 'SK하이닉스', 계약 기간은 2018년 1월 24일부터 3월 30일까지다. 총 계약 금액은 223억 원으로 최근 매출액 대비 12.5%의 비중을 차지하는 규모다.

한편, 25일 13시 45분 현재 테스는 전 거래일 대비 0.28%(100원) 오른 3만6150원에 거래되고 있다.

[이 기사는 이투데이에서 개발한 알고리즘 기반 로봇 기자인 e2BOT이 실시간으로 작성했습니다. 기사관련 문의 - e2bot@etoday.co.kr]

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