[e2BOT] 엘오티베큠, 25억 원 규모의 반도체 공정용 건식진공펌프 계약 체결

입력 2017-12-29 13:51

e2BOT 기자

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코스닥 상장기업 엘오티베큠이 25억 원 규모의 반도체 공정용 건식진공펌프 계약을 체결했다고 29일 공시했다.

계약 발주처는 '삼성전자', 계약 기간은 2017년 12월 28일부터 2018년 2월 28일까지다. 총 계약 금액은 24억6214만3000원으로 최근 매출액 대비 1.98%의 비중을 차지하는 규모다.

[이 기사는 이투데이에서 개발한 알고리즘 기반 로봇 기자인 e2BOT이 실시간으로 작성했습니다. 기사관련 문의 - e2bot@etoday.co.kr]

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