스마트폰 부품주, 신기술 출현…삼성전기ㆍ비에이치 최선호주 - 신한금융투자

입력 2017-08-25 08:09

삼성전자 단가인하 압박은 제한적

▲삼성전자가 미국 뉴욕에서 갤럭시노트8을 공개한 가운데 24일 서울 서초구 삼성전자 딜라이트샵에 마련된 갤럭시노트8 체험존이 북적이고 있다.(고이란 기자 photoeran@)

신한금융투자는 25일 스마트폰 부품산업이 신기술의 출현으로 반등의 계기를 마련했다며 삼성전기, 비에이치를 최선호주로 제시했다. 삼성전자의 단가인하 압박은 크지 않을 것으로 전망됐다.

박형우 신한금융투자 연구원은 “올해 초부터 FPCB, 듀얼카메라, SLP, PLP, MLCC 등 다수의 부품군에서 업그레이드가 진행되고 있다”며 “신기술의 수혜주로 성장기에 돌입한 기업들이 나타나고 있다. IT 부품주도 중장기 관점에서 재평가가 필요하다”고 말했다.

그는 이어 “신기술 적용으로 부품 업그레이드를 통해 판가가 상승하고 매출이 성장하는 기업들에 주목해야 한다. 3분기와 2018년에 매출 성장 중심의 영업실적 개선 기업이 유망하다”며 삼성전기와 비에이치를 추천했다.

박 연구원은 또 “일각에서 우려했던 3분기 부품 단가인하 압박은 통상적인 수준에서 이루어질 것”이라며 “갤럭시S9 조기 출시를 대비해 12월부터 플래그십 부품 공급 확대 가능성이 존재한다”고 전망했다.