파이컴은 하이닉스반도체와 24억2900만원 규모의 대면적(12"원터치 신제품 등) MEMS Card 공급계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
이번 계약은 파이컴의 2006년도 매출액 대비 3.8%이며 계약기간은 오는 2월 15일까지다.
파이컴은 하이닉스반도체와 24억2900만원 규모의 대면적(12"원터치 신제품 등) MEMS Card 공급계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
이번 계약은 파이컴의 2006년도 매출액 대비 3.8%이며 계약기간은 오는 2월 15일까지다.