입력 2008-01-14 11:28
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피에스케이는 반도체 제조 애싱공정에서 절연막의 손상을 방지하는 반도체 장치 형성법과 관련된 특허를 취득했다고 14일 밝혔다.
회사 측은 이번 특허를 통해 애싱장비의 성능이 향상될 것이라고 덧붙였다.