SK하이닉스는 25일 진행된 올 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 “상반기 투자 지출이 현금 기준으로 약 4조 원 후반대, 실제 케펙스(CAPEX·미래 이윤창출을 위한 지출비용)는 5조 원 규모가 진행됐다”며 “가장 많은 투자지출은 M14 2층 3D낸드플래시가 가장 많이 소요됐고, D램에 약간의 케파 보충 투자, 연구개발(R&D), 유틸리티 관련 투자가 있었다”고 밝혔다.
이어 “케펙스 절감을 위해 노력하고 있으나 메모리 시장 상황이 순수한 테크 전환만으로는 수요충족이 어려워 앞으로 케파를 늘리기 위한 투자는 일정부분 병행될 것”이라고 덧붙였다.
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