SK하이닉스는 25일 진행된 올 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 72단 3D낸드플래시 개발 상태에 대해 “72단 단품은 내부 인증 완료해서 샘플링을 진행중”이라며 “72단 3D낸드를 기반으로 하는 모바일 제품과 CSSD 제품은 늦어도 이번 분기 말까지는 개발이 완료되고 샘플이 시작될 것으로 보여 고용량 모바일 제품과 CSSD는 연내 매출에 기여할 것”이라고 밝혔다.
또한 72단 3D낸드플래시 엔터프라이즈 SSD에 대해서는 “고객 샘플을 연내 할 것”이라며 “고객 인증 시간이 상대적으로 길게 걸리는 것으로 봐서 내년 중반 이후 매출에 기여할 것으로 보인다”고 설명했다.
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