삼성전기, 초고사향 부품사이클 최대 수혜 기대…목표가↑-하이투자증권

입력 2017-04-03 08:20

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하이투자증권은 3일 삼성전기에 대해 초고사향 스마트폰 부품 사이클의 최대 수혜 기업으로 분석된다며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표가를 8만5000원으로 상향 조정했다. 주가는 현재 대비 21% 승상 여력이 있다고 분석했다.

송은정 하이투자증권 연구원은 “갤럭시S8, 아이폰8 같은 연간 1억 대 이상의 부품 수요를 일으키는 초고사양 스마트폰의 사양이 슬림화, 고집적화, 다기능화되고 있다”며 “이같은 추세가 초고사양 부품 수요 증가로 나타남과 동시에 듀얼카메라, 리지드 플렉서블 기판(RF PCB), 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 같은 부품의 가격 상승이 이어질 전망”이라고 밝혔다.

송 연구원은 “삼성전기는 업종 내 유일하게 3개의 비지니스를 동시에 영위하고 있는 종합부품 업체로, 캐파증설과 가동률 상승에 따른 실적 레버리지 효과가 가장 클 전망”이라며 “실적 개선은 올해를 시작으로 2018년에도 지속될 것”이라고 예상했다.

아이폰7 플러스의 성공으로 촉발된 초고사양 스마트폰 부품 수요 증가와 함께, 올해 2분기부터 본격화 되는 듀얼 카메라와 RF PCB 효과, 갤럭시S8 고용량 MLCC 채택률 증가가 실적 개선을 이끌 것이라는 분석이다.

그는 이어 “올해 2분기부터 갤럭시S8 효과로 실적 증가가 본격화될 것”이라며 “3분기 북미 신규 거래선 공급이 맞물리면서 분기 최대 실적을 시현할 전망”이라고 덧붙였다.

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