[컨콜]SK하이닉스 “3D케파 2만~3만장 규모 유지”

입력 2016-10-25 09:26

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

SK하이닉스는 25일 진행된 실적발표컨퍼런스콜에서 “2D케파는 14나노 제품을 지속적으로 확대할 것”이라며 “3D 케파는 연말까지 2만~3만장 규모를 유지해 계속 늘어나고 있는 모바일 시장에 대응할 것”이라고 밝혔다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
댓글
0 / 300
e스튜디오
많이 본 뉴스
뉴스발전소