[컨콜]SK하이닉스 “3D케파 2만~3만장 규모 유지”

입력 2016-10-25 09:26

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정유현 기자

SK하이닉스는 25일 진행된 실적발표컨퍼런스콜에서 “2D케파는 14나노 제품을 지속적으로 확대할 것”이라며 “3D 케파는 연말까지 2만~3만장 규모를 유지해 계속 늘어나고 있는 모바일 시장에 대응할 것”이라고 밝혔다.

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