에이디칩스, 카이스트와 IP 개발 MOU 체결

입력 2007-09-11 09:56

성시종 기자 ssj@e-today.co.kr

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에이디칩스는 11일 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)와 시스템온칩 최근 시스템온칩(SoC) 교육 활성화와 관련 IP 개발을 위해 양해각서(MOU)를 교환했다고 밝혔다.

이번 양해각서 체결로 에이디칩스는 ARM9급 32비트 확장명령어구조(EISC) CPU IP, SoC 플랫폼(AMBA 2.0 AHB와 AMBA 3.0 AXI 기반), 주변 IP, 개발 환경 등 10억원 상당의 설계 자산과 교육 프로그램을 반도체설계교육센터에 지원키로 했다.

한편 이번에 체결된 MOU는 IDEC에서 운영중인 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 프로그램을 통한 SoC와 IP 개발을 용이하게 할 것으로 기대되고 있다.

또 국내에서 국내에서 개발된 EISC 방식 마이크로프로세서의 사용 기반을 넓히는 데 큰 역할을 할 것으로 전망된다.