삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

입력 2016-10-11 11:00

정유현 기자 yhssoo@etoday.co.kr

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▲14나노 핀펫 공정을 업계최초로 적용한 삼성전자의 웨어러블 전용 AP(사진제공=삼성전자)

삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 시작한다고 11일 밝혔다.

삼성전자는 프리미엄 모바일 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해초 보급형까지 확장한 데 이어, 이번에 업계최초로 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.

듀얼코어(Cortex-A53)를 사용한 엑시노스 7270은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있도록 했다.

또한 최첨단 패키지 기술을 통해 시스템 면적을 최소화 함으로써 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공한다. 첨단 패키지 기술을 적용해 패키지 높이를 약 30% 가량 줄였다.

웨어러블 기기 제조사들에게는 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.

허국 삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 ‘시스템 온 칩(SOC)’의 패러다임을 제시하는 제품”이라며 “기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게될 것”이라고 말했다.