엠케이전자, 기술도입 관련 오늘 본계약 체결

입력 2007-08-03 09:55

한창율 기자

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엠케이전자는 3일 캐나다 마이크로본드와 인슐레이션(절연) 골드와 본계약을 체결할 예정이다.

회사측 관계자는 " 지난 2005년 7월에 캐나다 마이크로본드 측과 체결한 기술도입 MOU 관련해 오늘 본계약을 체결할 것"이라고 말했다.

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