[컨콜]SK하이닉스 "올해 3D 낸드 2만~3만장 규모 캐파 확보가능 할 것"

입력 2016-04-26 09:22

정유현 기자

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SK하이닉스는 26일 진행된 1분기 실적컨퍼런스콜에서 김준호 사장은 "올해 3D 낸드 2만장-3만장 규모의 케파를 확보할 수 있도록 진행중이다"고 밝혔다.

김 사장은 "3D 낸드는 현재 2세대 제품을 활용해 MLC 고객을 대상으로 올해 비지니스를 시작할수 있을것으로 보인다"며 "3D 2세대 제품 기반의 1테라바이트급은 최근 고객 인증을 받아 공급 할 수 있을 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

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