플렉스컴은 에이씨 에프를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 대해 측허를 취득했다고 7일 공시했다.
회사측은 “ACF 및 스퍼터링을 이용하여 비아홀 배면접근으로 필링하는 기술을 활용하여 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성 및 생산성을 높일 수 있다”고 설명했다.
플렉스컴은 에이씨 에프를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 대해 측허를 취득했다고 7일 공시했다.
회사측은 “ACF 및 스퍼터링을 이용하여 비아홀 배면접근으로 필링하는 기술을 활용하여 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성 및 생산성을 높일 수 있다”고 설명했다.