하나마이크론은 반도체 패키지 및 그 제조 방법관련 특허를 취득했다고 2일 공시했다.
회사측은 “본 특허는 제품의 소형화와 고 집적화가 가능한 3차원 반도체 패키징 제조공정에 적용돼, 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable Device)등과 같은 고성능, High-end 반도체 패키징 제품 양산에 적극 활용할 계획”이라고 밝혔다.
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