삼성전자는 23일 미국 IBM사와 32나노 로직공정을 공동개발한다고 밝혔다.
회사측은 "300mm 웨이퍼용 첨단 32나노 로직기술 공동개발 추진을 통해 차세대 로직기술 표준을 주도하고 2010년까지 완료할 예정"이라고 설명했다.
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