테이크시스템즈는 2일 카메라렌즈 모듈 개발 생산업체인 디오스텍에 201억원을 출자해, 경영에 참여한다고 밝혔다.
이번 출자는 자기자본대비 85.9%에 달하는 규모로 취득 주식수는 125만5866주(24.9%)다.
계약금은 지난달 30일 50억원을 지급했고, 잔금 150억9385만원은 디오스텍 임시주총에서 테이크시스템즈 측의 경영진 구성이 완료될 경우 즉시 지급키로 했다.
테이크시스템즈는 2일 카메라렌즈 모듈 개발 생산업체인 디오스텍에 201억원을 출자해, 경영에 참여한다고 밝혔다.
이번 출자는 자기자본대비 85.9%에 달하는 규모로 취득 주식수는 125만5866주(24.9%)다.
계약금은 지난달 30일 50억원을 지급했고, 잔금 150억9385만원은 디오스텍 임시주총에서 테이크시스템즈 측의 경영진 구성이 완료될 경우 즉시 지급키로 했다.