[컨콜] SK하이닉스 “3D 낸드 캐파 확대, M14 2층 활용 검토”

입력 2015-10-22 09:43

김지영 기자

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SK하이닉스는 22일 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “3D 낸드 캐파는 시장 수요와 고객 피드백을 고려해 내년 캐파를 결정할 수 있을 것으로 보인다”며 “2D 낸드 캐파 전환으로 3D 낸드 생산가속화가 필요하다면, M14 2층을 활용하는 방안을 고려하고 있다”고 말했다.

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