주성엔지니어링은 20일 하이닉스 반도체와 98억100만원 규모의 반도체용 증착장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약은 주성엔지니어링의 최근 매출액 대비 7.5%에 달하며 계약기간은 지난 19일부터 다음달 30일까지다.
주성엔지니어링은 20일 하이닉스 반도체와 98억100만원 규모의 반도체용 증착장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약은 주성엔지니어링의 최근 매출액 대비 7.5%에 달하며 계약기간은 지난 19일부터 다음달 30일까지다.