씨티엘은 칩 스케일 LED 패키지 특허권을 취득했다고 15일 공시했다.
회사 측은 “이번 특허는 LED플립칩이 기판위에 본딩된 구조로 칩 실장면적과 두께, 열전도율을 개선하고 원재료를 절감할 수 있는 기술”이라고 설명했다.
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