비에이치, 휴대폰용 연성PCB업체

기존 상장업체 중 인터플렉스, 산양전기, 뉴프렉스 등과 사업모델이 유사하다. 1999년 범환플렉스라는 사명으로 설립된 이후, 비에이치플렉스를 거쳐 지난해 비에이치로 사명을 바꿨다.

관련업계에 따르면, 비에이치의 주력사업인 연성PCB분야의 올해 시장 규모는 1조7500억원으로 예상된다. 연성PCB제품은 휴대폰, PDP 등의 출하량과 밀접한 관계를 지니고 있어, 전방산업의 경기 상황이 투자시 중요한 기준이 된다.

비에이치의 매출 중 연성PCB가 차지하는 비중은 86% 수준이며, 이 중 고부가가치 제품군인 다층 및 Rigid 연성OCB 제품이 전체 매출의 50% 선을 유지하고 있는 점이 특징이다.

매출처가 다양화돼 있다는 것도 장점이다. 가장 큰 매출처는 LG전자 등 LG계열사이며, 삼성SDI 등 삼성계열사로의 매출도 지속적으로 이뤄지고 있다. LG와 삼성 그리고 기타업체(팬택 등)로의 매출 비율은 각각 40%, 40%, 20% 수준이다.

특히 삼성SDI에 PDP용 연성PCB를 유일하게 공급하고 있다. 지난해부터는 삼성전자의 외주가공업체인 성일텔레콤과 에스맥을 통해 휴대폰용 연성PCB를 공급하는 등 신규거래처 확보도 주력하고 있다.

매출액은 2003년 117억원, 2004년 360억원, 2005년 344억원에 이어 지난해에는 3분기까지 297억원을 기록 중이다. 내수와 수출 비율은 60%, 40%다.

국내 연성PCB 분야는 선두사업자인 인터플렉스와 영풍전자에 이어 에스아이플렉스, 산양전기, 뉴프렉스 등과 함께 비에이치가 주요사업자다. 비에이치는 이러한 경쟁 상황을 극복하기 위해 세라믹반도체, Paper LCD 등 신규소재 산업으로 사업 영역을 확대할 계획이다.

이를 바탕으로 기존 연성PCB중심에서 탈피해 LCD모듈, 카메라모듈 등도 LG전자와 삼성테크윈 등에 공급하고 있다. 또 세라믹소재 연성 PCB를 개발, 관련 시장에서 경쟁력 강화를 노리고 있다.

한편, 비에이치는 지난 15일부터 17일까지 대우증권을 주간사로 기관 및 일반투자자 대상 공모청약을 실시했다.

상장후 총발행주식은 562만5000주(공모주 112만5000주). 이 중 최대주주 및 특수관계인 지분 30.50%와 우리사주조합 공모분 4%가 상장 후 1년동안, 벤처금융지분 10%가 1개월동안 각각 보호예수된다.

공모주 가운데 기관이 배정받은 67만5000주 중 85.13%(57만4685주)가 의무보유확약이 되지 않아, 상장 직후 매물로 나올수 있다는 점은 투자시 유의사항이다.