[6월 상장기업 분석]세미콘라이트 “LED 패러다임 변화, 플립칩으로 선도”

입력 2015-06-10 14:35

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▲박은현 세미콘라이트 대표

“발광다이오드(LED) 시장의 새로운 패러다임을 맞이하고 있으며 그 중심에 플립칩이 서있습니다. 세미콘라이트가 새로운 LED 플립칩 시장을 선도해 나갈 것입니다.”

세미콘라이트가 코스닥 상장을 통해 ‘글로벌 LED 플립칩 전문기업’으로 도약한다.

박은현 세미콘라이트 대표는 10일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자 간담회를 열고 LED 시장이 초기 버전의 수평형칩 구조에서 벗어나 플립칩 시장으로 변화하고 있다며 이같이 밝혔다.

세미콘라이트는 지난 2007년 설립된 LED 칩 설계ㆍ제조ㆍ판매업체로 기존 수평형칩이 아닌 새로운 방식의 플립칩으로 고성장을 이어가고 있다. 2013년 플립칩 독자기술 개발을 완료한 뒤 지난해 본격적인 플립칩 양산에 돌입한 결과 작년 매출액은 481억원, 영업이익은 86억원, 당기순이익은 62억원을 기록하며 전년 대비 100% 이상의 성장을 달성했다.

플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술이다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수 있다. 특히 세미콘라이트의 플립칩은 ‘실버프리(Ag-Free)’ 플립칩 구현으로 기술력을 차별화하며 은(Ag)이 아닌 옥사이드계 반사층을 사용해 반사율을 높이고 원가경쟁력도 강화했다.

박 대표는 “LED 시장은 연평균 13%의 고성장을 이어가고 있으나 LED 산업이 힘들다는 이야기가 나오는 것은 기술 패러다임이 아직 수평형칩에 머물러 있어 시장이 요구하는 가격 인하, 성능 향상 등에 대해 대응이 어렵기 때문”이라며 “세미콘라이트는 플립칩을 통해 이 같은 요구에 효율적으로 대응할 수 있다”고 말했다.

세미콘라이트는 작년부터 플립칩 시장이 개화함에 따라 본격적으로 LED 시장의 패러다임 변화를 주도하겠다는 계획이다.

특히 △국내외 100건 이상의 특허를 보유하는 등 원천기술을 통한 제품 경쟁력 및 원가경쟁력 확보 △글로벌 LED 플립칩 시장 지배력 △월 2억개 수준의 세계 최대 플립칩 생산인프라 등으로 요약되는 자사만의 경쟁력을 극대화한다는 방침이다.

세미콘라이트는 마케팅 구조 다변화를 통한 기존 사업영역 확대 및 신규 고객사 창출이라는 성장 전략을 펼칠 예정이다. 우수한 성능의 CSP(Chip Scale Packaging) 개발로 원가 경쟁력 및 직접 영업기반을 확보할 방침이다. CSP는 칩에 형광 물질을 코팅하는 구조로 별도의 패키징 공정이 필요하지 않다.

백라이트유닛(BLU)에 플립칩이 적용됨에 따라 올해는 국내외 세트업체를 대상으로 플립칩 공급을 추진하며 시장 침투율을 높일 계획이다. 조명사업에도 진출한다. 올 하반기 글로벌 최대 조명 업체와 신제품 출시하려고 준비하고 있다.

향후 자동차용 플립칩을 적용하며 자동차 산업까지 사업영역을 확대할 예정이다. 현재 산업의 밸류체인에 있는 기업과 함께 제품을 준비하고 있다. 본격적인 매출은 2017년경 발생할 것으로 보인다.

박 대표는 “플립칩 시장은 글로벌 전역으로 빠르게 확산되고 있으며, 이미 최고 수준의 실력을 갖추고 있는 세미콘라이트가 새로운 LED 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “플립칩은 무한한 가능성을 보유한 신성장동력으로 이번 상장을 통해 글로벌 시장지배력을 강화하고 지속성장 기반을 마련해 코스닥시장의 블루칩으로 성장하겠다”고 강조했다.

세미콘라이트는 지난달 15일 증권신고서를 제출한 데 이어 오는 16~17일 공모청약을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 공모예정가는 1만1300~1만3700원, 총 104만558주를 전량 신주모집하며 상장 예정 총 주식수는 520만주다.

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