이녹스는 9일 반도체 패키지용 접착필름과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
이녹스 관계자는 "반도체패키지 제조 공정상의 공정 수율을 향상시킴과 동시에 제조비용을 절감할 수 있으며, 반도체 칩과 리드프레임간의 우수한 접속 신뢰성을 가지는 열경화성 접착제 조성물 및 접착테이프 제조방법"이라고 설명했다.
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이녹스, 반도체 패키지용 접착필름 특허 취득
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