케이씨텍은 CMP용 슬러리와 이의 제조 방법 및 기판의 연마 방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
케이씨텍 관계자는 "이번 발명은 CMP용 슬러리에 관한 것으로, 유기 금속 알콕사이드를 사용하여 유기치환 된 콜로이달 실리카를 포함한 Cu CMP용 연마제로서, 마이크로 스크래치를 감소시키면서 동시에 높은 연마율을 유지할 수 있다"고 설명했다.
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케이씨텍, CMP용 슬러리 제조방법 관련 특허 취득
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