산양전기, 연성회로기판의 표면처리방법 관련 특허 취득

입력 2006-12-20 14:53

김정화 기자 kss@e-today.co.kr

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산양전기는 20일 연성회로기판의 표면처리방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

산양전기 관계자는 "FPCB에 치환된 벤지에다졸(Substituted Benzimidazoie)을 이용하여 표면처리함으로서 Pb free soldering시 필렛형성,계면강도 등이 우수하며 굴곡부의 Crack에 대한 신뢰성이 우수한 표면처리 방법"이라며, "이를 통하여 향후 slim화되는 전자기기에 적용이 확대될 것으로 예상된다"고 설명했다.

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