한미반도체는 18일 하이닉스반도체와 반도체 제조장비(Sawing & Placement System) 수주 계약을 체결했다고 밝혔다.
계약금액은 76억 7250만원이며, 계약기간은 2006년 12월 15일 부터 2007년 12월 20일 까지다.
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