엠케이전자는 26일 두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 기판을 구비한 발광소자의 제조방법 관련 특허권을 취득했다고 공시했다.
특허 기술은 고출력 LED칩(수직형 LED)이나 UV LED칩(자외선 발광다이오드), 고출력 무선통신용 갈륨나이트라이드(GaN) 송수신기의 기판에 적합한 소재다.
엠케이전자는 이번 기술을 GaN형 화합물 반도체의 방열부품에 적용할 계획이라고 밝혔다.
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