넥스콘테크놀러지는 20일 배터리팩용 보호회로기판의 동페이스트 연결단자 형성 방법 및 그 연결단자구조와 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
네스콘테크놀러지 관계자는 "이번 발명은 보호회로 모듈용 기판의 일측으로 연결단자를 형성하고자 하는 위치에 홀을 형성하여 홀의 내부면에 동 페이스트를 충진하여 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자를 형성하는 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 구조에 관한 것"이라고 설명했다.
이어 "배터리팩용 보호회로가 형성된 기판에 연결단자를 직접 형성함으로써, 기판과 배터리의 연결단자 사이의 접합력을 향상시킴은 물론, 배터리팩의 생산 공정에 있어, 납땜용접이나 저항용접 또는 초음파용접 등의 접합방식에 의한 용접공정에서 발생하는 불량률을 저하시켜 품질을 향상시킬 수 있다"고 설명했다.