비에스이, 실리콘 콘덴서 마이크로폰의 패키징 구조 관련 특허 취득

입력 2006-11-15 16:36

김정화 기자 kss@e-today.co.kr

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비에스이홀딩스는 15일 실리콘 콘덴서 마이크로폰의 패키징 구조 및 그 제조방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

비에스이홀딩스 관계자는 " 발명은 실리콘 콘덴서 마이크로폰의 패키징 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 열에 강하고, 열팽창 계수가 실리콘 콘덴서 마이크로폰 및 회로부와 비슷한 세라믹 소재로 기판을 제작함으로써, 고열 공정시 열에 의한 변형 및 접합 특성 약화를 방지할 수 있다"고 설명했다.

또한 "본 발명의 제조방법을 이용하면 실리콘 콘덴서 마이크로폰 케이스 제작공정이 단순화될 수 있어 제작비용 감소에도 효과를 줄 수 있다"고 덧붙였다.

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