주성엔지니어링, 반도체용 원자층 증착장치 공급 계약 체결

입력 2006-10-19 10:28

  • 박인혜 기자 inhye@e-today.co.kr

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주성엔지니어링은 19일 (주)하이닉스 반도체와 반도체용 원자층 증착장치 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

계약금액은 35억원 이며, 계약기간은 2006년 10월 18일부터 2006년 10월 30일 까지다.

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