주성엔지니어링, 반도체용 원자층 증착장치 공급 계약 체결

입력 2006-10-19 10:28

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박인혜 기자

주성엔지니어링은 19일 (주)하이닉스 반도체와 반도체용 원자층 증착장치 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

계약금액은 35억원 이며, 계약기간은 2006년 10월 18일부터 2006년 10월 30일 까지다.

주성엔지니어링(주) (036930)
대표이사
황철주, 이우경, 황은석(3인 각자대표이사)
이사구성
이사 7명 / 사외이사 4명
최근 공시
[2026.02.10] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.02.10] 주식소각결정
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