김쌍수 부회장, "핵심 부품업체와의 파트너십으로 리딩 컴퍼니 도약"

LG전자는 18일과 19일 양일간 평택 생산기술원에서 김쌍수 부회장을 비롯해 CTO 이희국 사장, 각 사업본부장 등 주요 경영진과 LG이노텍, LG마이크론 등 전자부문 계열사 CEO들이 참석한 가운데 핵심 부품업체들과의 기술 교류의 장인 '디지털 소싱 페어'를 개최했다.

이번 행사에는 히다치 디스플레이, 마쯔시타 전기ㆍ전공, 필립스, 씨게이트, 조란(ZORAN) 등 LG전자와 전략적 협력관계에 있는 14개 핵심 부품업체들이 참가했다.

디지털 소싱 페어는 LG전자와 모바일, 디스플레이 부품 분야 등에서 세계 수준의 경쟁력을 보유한 글로벌 부품업체들이 한자리에 모여 신기술 및 사업 트랜드를 공유하고, 구매 경쟁력을 높이기 위해 열렸다.

14개 부품업체들은 행사장내에 마련된 별도의 전시공간에 신개발 핵심 부품을 대거 전시하고, LG전자의 연구개발(R&D), 구매 담당 임원 및 실무자들과의 세미나 및 즉석 미팅을 통해 신제품 개발 및 원가 혁신을 위한 의견을 나눴다.

특히, 김쌍수 부회장은 19일 14개 글로벌 부품업체의 CEO 등 핵심경영진과 만나 파트너십 강화 및 협력 사업분야 확대 방안에 대해 심도있게 논의했다.

김 부회장은 이 자리에서 “전자산업은 규모가 커지고 디지털 컨버전스가 급속도로 진행되면서, 어느 기업도 혼자의 힘으로는 현재의 사업환경을 극복하기 어려워졌으며, 따라서 지금은 파트너십이 매우 중요한 시기”라고 말했다.

또한 “LG전자는 협력회사와의 기술교류를 확대하고 함께 혁신하면서, 최고의 기술, 최고의 제품을 만들기 위해 공동의 노력을 전개해 오고 있으며, 주요 IT 제품들의 판가가 매년 30% 이상씩 하락하고 있는 상황을 슬기롭게 극복하고 시장을 선도하는 리딩 컴퍼니로 성장하기 위해서는 협력회사와 LG전자가 파트너십을 가지고 동반성장해야 한다”고 강조했다.

한편, LG전자는 IT 부품의 글로벌 구매 경쟁력을 높이기 위해 최근 부사장을 책임자로 3명의 임원과 200여명의 실무진으로 구성된 전문조직을 발족했다.

이 팀은 단순히 비용을 줄이기 보단 LG전자와 협력회사가 공동으로 부품을 표준화하고 기술개발과 프로세스 개선 등 혁신활동을 집약적으로 진행함으로써 원가 경쟁력을 극대화할 계획이다.

LG전자 관계자는 “무한 경쟁시대에서는 협력 네트워크가 기업 경쟁력의 근간이라는 인식을 바탕으로, 향후 핵심 부품업체들과의 공동 연구개발, 원가혁신 활동 등을 지속적으로 강화해 동반성장해 나갈 것”이라고 말했다.