삼성, 내년‘초격차 기술’로 승부…3대 키워드 ‘핀펫·플렉시블·플랫폼’

▲플렉시블 디스플레이가 적용된, 삼성전자의 2화면 스마트폰 '갤럭시노트 엣지'.(사진제공=삼성전자)

삼성전자가 17일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 ‘삼성 투자자 포럼’에서 밝힌 내년 핵심 키워드는 ‘핀펫·플렉시블·플랫폼’이다.

우선 반도체 부문에서는 ‘핀펫’ 공정을 통해 시스템반도체 경쟁력을 강화한다. 삼성전자의 캐시카우로 반도체 부문이 새롭게 부상한 만큼 삼성전자는 시스템반도체 사업 강화를 통해 수익성을 끌어올릴 방침이다.

삼성전자는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 분야에서는 세계 최고 수준의 기술력을 갖췄지만 애플리케이션 프로세서(AP)와 파운드리(위탁생산) 등 시스템반도체 분야에서는 고전을 면치 못하고 있다. 이에 올해 연말 세계 최초로 개발한 14나노 핀펫(Fin-Fet) 공정 양산을 본격화해 파운드리 시장에서의 영향력을 확대할 계획이다. 14나노 핀펫 공정을 적용하면 기존 공정 대비 처리속도를 20% 높일 수 있고 전력 소모량도 35%가량 줄일 수 있다.

▲화면이 좌우로 휘어진 삼성전자의 스마트폰 '갤럭시 라운드'.(사진제공=삼성전자)

삼성전자는 휘고, 말고 나아가 완전히 반으로 접을 수 있는 폴더블 디스플레이를 적용한 스마트폰을 통해 사용자에게 새로운 경험을 제공할 계획이다. 현재 삼성디스플레이가 폴더블 디스플레이를 개발하고 있으며, 이르면 내년 말경 폴더블 디스플레이를 적용한 스마트폰이 출시될 전망이다.

이원적 커뮤니케이션이 가능한 투명 디스플레이도 전략 제품으로 제시됐다. 삼성디스플레이는 투명 디스플레이 기술을 이미 확보했고 현재 30%의 투명성을 유지하고 있다. 이 기술은 향후 설계, 패션, 건축, 자동차 등 다양한 분야에 접목될 것으로 보인다.

삼성의 새로운 성장동력으로 떠오른 사물인터넷(IoT) 구현을 위한 ‘플랫폼’ 개발에도 박차를 가한다. 삼성전자는 지난해 미국에서 출범한 오픈 이노베이션 센터(OIC)를 통해 플랫폼을 비롯해 콘텐츠, 애플리케이션 등 소프트웨어 경쟁력을 강화하고 있다.

특히 삼성전자 삼성 제품뿐 아니라 모든 브랜드 제품을 하나로 연결하는 플랫폼을 개발 중이다. 올 8월 스마트홈 플랫폼 업체인 스마트씽스를 인수한 삼성전자는 오픈 플랫폼 개발에 주력하고 있다. 현재 150개 기기를 연결할 수 있는 플랫폼을 개발한 상태로, 향후 1000개 정도의 기기를 연결할 수 있는 플랫폼을 개발할 계획이다.

데이비드 은 OIC 부사장은 “플랫폼은 한 번 제대로 개발하면 (사용 영역이) 기하급수적으로 늘어나는 것”이라며 “내년 초 미국에서 열리는 소비자가전 전시회(CES)를 목표로 내외부 모든 기기를 연결하는 플랫폼 개발에 주력하고 있다”고 말했다.