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“삼성ㆍTSMC론 부족”…머스크, 자체 AI칩 생산 본격화
엔비디아, 중국 AI 칩 판매 시동…‘H200’ 생산 재가동
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화
'SOL 한국형글로벌반도체 액티브'→'SOL 글로벌AI반도체탑픽 액티브'로 ETF명 변경
삼정KPMG "MWC 2026 트렌드, 지능형 인프라∙피지컬 AI∙중국∙테크코∙6G"
엔비디아가 확인한 AI 슈퍼사이클…삼성ㆍ하이닉스 실적 가시성 커졌다
HBM 2.0 시대…공급망 ‘안정성’과 기술 ‘혁신’의 갈림길
SK하이닉스·샌디스크, 차세대 메모리 ‘HBF’ 표준화 착수…AI 추론 시대 겨냥
“휴머노이드 투입 본격화”…글로벌 車업계, 로봇 투자 가속
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