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삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
“머리카락 4분의 1 굵기”…LG이노텍, ‘2메탈COF’로 미래 이끈다
LG이노텍, 韓 전자회로산업전서 최신 기판 기술 공개
LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여
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