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엠디바이스, HBM 난제 정조준…차세대 ‘하이브리드 본딩’ 특허 출원
“삼성전자, TSMC 이어 아시아 2번째 ‘1조달러 클럽’ 합류”
03년생 투자 초보 백지헌, ‘반도체 ETF’ 선택한 이유 [셀럽의 재테크]
엔비디아 ‘피지컬 AI’ 힘주자 한ㆍ중ㆍ대만 등 亞 협력사 주가 방긋
2024년도 국내 ICT 기업 연구개발비 13.8% 증가…6년 내 증가율 최고치
AI 칩 흡입하는 중국⋯올해 수입 증가율, 5년 만에 수출 웃돌 전망
1년 만에 새 모델 출시한 딥시크…“출시 지연은 중국산 칩으로 전환 준비 때문”
TSMC “2029년 전까지 美 애리조나주에 패키징 공장 설립”
TSMC, 2028년부터 1.4나노 양산 예정…“2029년엔 1나노 이하 시험생산”
한 대에 5000억…삼성·SK ‘EUV 쇼핑’에 장비 업계 호황 본격화
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