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투자 시계 1년 늦춘 한국 산업…경쟁력 간극 벌어진다 [비상계엄 1년]
삼성전자 HBM4 조기 등판 분위기에 ‘투톱’ 가격 전쟁 예고 [ET의 칩스토리]
美 마이크론, 日 히로시마에 ‘차세대 HBM 전초기지’ 구축
삼성·SK, 글로벌 반도체 ‘톱3’ 장악…AI 수요 폭발 속 실적 질주 [ET의 칩스토리]
고층 낸드·고속 D램 내세운 중국…글로벌 격차 좁힌다 [ET의 칩스토리]
미국, 대만에 한국보다 많은 4000억 달러 투자 요구…반도체 관세 협상에 주목
엔비디아 루빈 수요 앞두고 커지는 HBM 쏠림… D램 공급 압박 심화 [ET의 칩스토리]
‘AI 블랙홀’ 미국…실리콘밸리, ‘슈퍼 인재 쓸어담기’ 경쟁 격화 [AI 인재 대공백 下]
엔비디아 3분기 발표에⋯국내 AI 반도체 투자전략 촉각 [ET의 칩스토리]
내년 HBM4도 ‘SK하이닉스’가 선도…여전히 가파른 엔비디아 효과 [ET의 칩스토리]
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