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에스오에스랩, 로봇-반도체 대만 기업들에 대규모 프로토 공급
에스오에스랩, ‘세미콘 타이완 2025’ 참가… “피지컬 AI 신규 협력 모색·팹리스 사업 가속”
한화세미텍, 내년 초 하이브리드본더 출시…첨단 패키징 ‘게임 체인저’ 노린다
삼성·SK 등 K반도체사, 세미콘타이완 총출동…대만 반도체 허브 공략
한-대만 반도체 소부장 기업들, 세미콘 타이완에 모여 경제협력포럼
“글로벌 반도체 기업이 모인다”…전 세계가 ‘대만’에 주목하는 이유는? [ET의 칩스토리]
‘엔비디아’ 저력 어디까지?…내년 CES·IFA 등 글로벌 가전 전시회도 섭렵
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”
한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
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