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TSMC “2029년 전까지 美 애리조나주에 패키징 공장 설립”
대신證 "대덕전자, 서버향 PCB 매출 확대, 자율주행에 위성까지…목표가↑"
삼성전자·SK하이닉스 반도체 증설…반도체 소부장 ‘밸류에이션 리레이팅’ 기대
심텍, AI시대 대응 위해 글로벌 최고 수준 CTOㆍCOO 영입
메리츠증권 "ASIC 선두업체들 엔비디아향 집중⋯공급사 다변화 움직임 수혜"
심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다
"엔비디아, 단기주가 H20 라이선스 연동 가능성⋯성장 모멘텀 문제없어"
장남 테크윙 대표 “글로벌 메모리 제조 3사 모두에 HBM 검사장비 공급할 것”
SK하이닉스, TSMC 테크놀로지 심포지엄 참가… HBM4-차세대 패키징 기술 공개
BNK투자 “SK하이닉스, 일반 메모리 수급 개선 이어질 것”
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