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LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”
씨피시스템, 대만 자동화전 참가…“TSMC 레퍼런스 앞세워 반도체 공급망 확대”
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁
대만 TSMC 2Q 순이익 전년比 77% 급증⋯분기 기준 사상 최대
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]
이재용 삼성전자 회장 “AI 반도체 수요 폭증…광주에 새 생산거점 검토”
스몰인사이트 "싸이맥스, AI 반도체 플랫폼 도약…로봇 내재화도 주목"
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