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디퍼아이, 美 에피닉스와 세계 최초 'AI SoC + FPGA 단일칩화' 공동 개발
디퍼아이, 글로벌 시장 진출 본격화…중동 최대 기술박람회 성료
디퍼아이, 2024 실리콘밸리 국제발명전시회서 'IFIA 최고발명 메달' 수상
휴림로봇, 유상증자 1171억 몰려…“흥행 성공”
디퍼아이, 미국ㆍ중국서 국내 최초 엣지 AI 반도체 기술 특허 취득
디퍼아이 “엣지형 AI 반도체 기술, 경쟁사 대비 우월한 특허 성과 달성”
트루윈, AIㆍIR센서 사업 강화 위해 ‘엣지파운드리’로 사명 변경
트루윈, 161억 원 투자유치 완료해 최대주주 변경...“AI 반도체·열화상센서 기술 결합”
디퍼아이, 국내 최초 칩간통신 기술 상용화 성공...“국내 유일 TSMC 디자인 하우스 에이직랜드 통해 설계·양산 진행”
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