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美 마이크론, 日 히로시마에 ‘차세대 HBM 전초기지’ 구축
내년 HBM4도 ‘SK하이닉스’가 선도…여전히 가파른 엔비디아 효과 [ET의 칩스토리]
삼성-SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가⋯ AI 기술 뽐낸다
씨엠티엑스, 오늘부터 일반 공모 청약⋯공모가는?
유리기판 ‘넥스트 전쟁’…AI 반도체 성능 좌우할 ‘차세대 승부처’ 부상
[종합] 삼성전기, 차세대 '글라스 기판' 주도권 확보… 스미토모화학과 JV체결
[종합] 두 번 접는 폰부터 AI까지⋯세계 정상들 앞에 선 'K-기술' [경주 APEC]
SK그룹, AI 중심 혁신 가속…미래 성장 체질 강화
성균관대, 보잉코리아·씨에스아이비젼과 산업기술 연계 R&D 과제 선정
메리츠證 “이수페타시스, 스케일업 시장 핵심 플레이어로 도약할 것”
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